智能車制作

 找回密碼
 注冊

掃一掃,訪問微社區

QQ登錄

只需一步,快速開始

查看: 459|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[其他] 含BGA器件的PCB布局布線經驗

[復制鏈接]

5

主題

5

帖子

0

精華

注冊會員

Rank: 2

積分
55
QQ
威望
39
貢獻
16
兌換幣
16
注冊時間
2020-5-8
在線時間
0 小時
跳轉到指定樓層
1#
發表于 2020-5-15 17:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對重要信號會有很大的影響。

        通常環繞在BGA附近的小零件,依重要性為優先級可分為幾類:

1.          by pass。

2.          clock終端RC電路。

3.          damping(以串接電阻、排組型式出現;例如memory BUS信號)

4.          EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現;例如USB信號)。

5.          其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。

6.          40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現;此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過R、L分隔出不同的電源組)。

7.          pull low R、C。

8.          一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現;無走線要求)。

9.          pull height R、RP。

1-6項的電路通常是placement的重點,會排的盡量靠近BGA,是需要特別處理的。第7項電路的重要性次之,但也會排的比較靠近BGA。8、9項為一般性的電路,是屬于接上既可的信號

分享到:  微信微信 QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏1 轉播轉播 分享分享 頂 踩
回復

使用道具 舉報

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 注冊

本版積分規則

關于我們|聯系我們|小黑屋|智能車制作 ( 京ICP備14023231號-8

GMT+8, 2020-6-26 10:51 , Processed in 0.185609 second(s), 28 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表
好孝心能赚钱吗 国内的期货配资公司 陕西11选5助手 vlookup函数 匹配资料 云南十一选五任六中多少 二四六好彩免费资料 河南11选5开奖直播 河南快三历史 甘肃快三预测号码推荐今天 天津快乐10分钟一定牛 云南十一选五前三直选一定牛